电子电器产品用材料和零部件voc释放测试舱技术要求如下：
1.材料：
释放测试舱内四壁和放置被测样品的支架材料应选择低释放和低吸附VOC的材料。如聚四氟乙烯、经过钝化处理的不锈钢或玻璃。
2.气密性：
1000 Pa条件下其泄漏率应小于测试舱容积的0.5%或不大于交换气体量的5%。
3.型号选择：
环仪仪器 HYV-1000（1m³）
.jpg "电子电器材料voc释放测试舱技术要求(图1)")
4.舱内压力：
微正压(10士5)Pa。
5.舱内空气流动：
释放测试舱应配置必要的辅助设备(例如风扇)保证舱内空气在大容积和批量样品情况下可以充分地混合。舱内被测样品表面风速应为0.1 m/ s~0.3 m/ s。
6.舱内温度控制：
控制范围:20 ℃~80 ℃。
控制精度:±0.5℃。
.jpg "电子电器材料voc释放测试舱技术要求(图2)")
7.高温清洁温度：
应大于或等于200 ℃。
8.舱内相对湿度控制：
控制范围:在20 ℃~30 ℃时，相对湿度20%~70%;在60 ℃~80 ℃时,相对湿度3%~12%。
控制精度:±3%。
9.空气交换控制：
控制范围:空气交换速率为0.2 h-1~5 h-1或进气流量为0.2 m³/h~5 m³/h。
控制精度:±3%。
.jpg "电子电器材料voc释放测试舱技术要求(图3)")
10.舱内背景浓度：
任何一种VOC的浓度不超过2 ug/m³。
TVOC总浓度不超过20 ug/m³。
11.回收率：
甲苯的平均回收率在80%~120%之间。
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