光模块LD芯片双温检测系统主要用于检测 LD 芯片在低温、常温和高温下的光电性能。设备可在 -40℃~100℃温度范围内，高保真完成芯片的正光与背光 LIV、光谱及出射光束特性测试。下面，我们来了解一下该产品的主要特性。
产品名称：环仪仪器 光模块LD芯片双温检测系统
一、主要功能：
1.支持产品类型：兼容客户指定的 DFB 或 EML Die 测试（根据 DFB 与 EML 腔长尺寸差异，测试载台可选择兼容或不兼容）。
2.测试项目：激光器前光与背光 LIV， EML 消光比与光谱测试。
3.测试温区数：2 个温区。
4.ID 识别：支持 Chip ID 识别。
5.芯片尺寸：L&W≥150um， H＞80um~150um。
6.吸嘴结构：特殊设计的吸嘴结构，先从料盒剥离，然后吸起。
7.测试参数：Ith、Se、Iop、Pf, Vf、Ir、PKink、Ikink、Rd、Pmax、IRoll、ER、λc、SMSR 等，可根据需求进行增删。
8.上料料盒：支持 1 个 6 英寸蓝膜。
9.下料料盒：支持 4 个 6 英寸蓝膜。
10.下料分档：根据识别和测试结果，将物料分类到：1、pass；2、fail；3、失效；4、无 SN 信息等，物料分类可根据需要设计。
11.CDA 要求：＞600L/Min（如果小于此流量将影响降露点速度）。
二、温度特性：
控温方法：TEC+水冷（带露点监控）
温度范围：-40~100 ℃
温度升温速度：室温升到 90℃ ＜5 分钟
温度下降速度：室温降到-40℃ ＜10 分钟
温度精度：±0.2℃
温度准确性：(-40)~25：±0.3℃+1%ΔT；25~95℃: ±0.5℃+1%ΔT
三、光参数
探测器类型：Ge
光功率探测波长范围：800~1700nm
光功率测量范围：10uW~25mW(＞25mW 可增加衰减片测量)
光谱测试波长范围：依据光谱仪
光谱测试精度：依据光谱仪
EA DCER 精度：±0.2dB
以上就是光模块LD芯片双温检测系统的主要特性介绍，如有选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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