光电器件在使用光电器件高加速湿热试验箱做测试过程中，由于高温高湿的原因，会受到不同的失效情况，为了加速光电器件的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(光电器件高加速湿热试验箱)来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。下面，我们来了解一下试验过程中的一些技术因素。
高加速湿热试验技术因素：
试验设备：环仪仪器 光电器件高加速湿热试验箱
影响因素：
1.湿气所引起的故障原因：水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。
2.水汽对电子封装可靠性的影响：腐蚀失效、分层和开裂、改变塑封材料的性质。
3.故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
4.腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长。
5.加速铝腐蚀的因素：
①树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)
②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)
③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷
④非活性塑封膜中存在的缺陷
讨论产品寿命时，一般采用[θ10℃法则]的表达方式，简单的说明可以表达为[10℃规则]，当周围环境温度上升10℃时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的，相反的产品的可靠度试验时，也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生，进行各种加速寿命老化试验。
以上就是光电器件高加速湿热试验箱的试验技术影响，如有疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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