LD芯片温度试验系统是针对半导体 LD 激光器在低温、常温、高温三个不同温度下进行的光电特性 LIV 扫描测试、光谱扫描测试参数测试。下面，我们了解LD芯片温度试验系统的特点简介。
产品名称：环仪仪器 LD芯片温度试验系统
主要特点介绍：
一、全自动化/智能化集成解决方案
1.高度集成全自动化解决方案，覆盖非常复杂的测试流程： ①从晶圆环上料→②运输→③DUT ID扫描→④高/低温测试→⑤下料→⑥分拣归类。
2.通过微动校准平台自动进行位置定位。
3.特殊高导热耐磨测试热沉。
4.支持两个温度测试座，温度控制非常稳定。
二、提升效率，减少人为参与潜在的风险
1.支持自动从6英寸蓝膜上料。
2.支持Die的 ID识别。
3.自动切换准直光纤和大面积光电探测器以便于进行LIV、 EA与光谱测试，以及前向/后向光测试。
4.支持LD的LIV扫描和相关参数计算。
5.支持中心波长和SMSR测试。
6.支持测试温度范围-40~95℃。
7.满足EOS和ESD防护要求。
8.测量完成DUT可以自动分类。
三、帮助操作人员及时发现并解决问题
1.自动告警状态和提示显示。
2.所有测试结果及测试状态、异常状况都记录到数据库。
总的来说，LD芯片温度试验系统可以对激光器芯片进行全自动化的性能测试，通过测试验证芯片的可靠性。
以上就是LD芯片温度试验系统的特点简介，如有选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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