抗潮湿循环试验是通信光电子器件可靠性验证中的一项重要环境试验，通过抗潮湿循环试验来评估器件封装结构、密封性能及光电性能的稳定性，该试验所用到的设备为高速电芯片抗潮湿循环试验箱。
技术参数：
试验条件：
1.循环次数
正常进行 20 次连续循环；当产品规范另有规定时，可进行 10 次连续循环。
2.偏置电压
试验期间，试样应按产品规范施加偏置电压。
试验过程：
将试样放置于试验箱内，保证试样充分暴露于试验环境。
随后按规定的温湿度循环程序连续运行20个（或10个）循环，使器件持续受到温度变化、湿度变化及冷凝作用的综合环境应力。
整个过程中不得随意中断试验。试验循环图如下所示。
中断处理
a.在全部循环结束之前（最后一次循环除外），若发生一次且仅一次意外中断，可重复当前循环后继续试验；
b.若最后一次循环发生中断，则不仅需要重新完成最后一个循环，还需增加一个完整且不中断的循环；
c.若中断时间超过24小时，则整个试验失效，应重新开始全部试验。
如有高速电芯片抗潮湿循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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