高速PCB抗潮湿循环试验箱是评估PCB漆膜在一定温度及较高湿度的环境下发生液化或粉化的潜在趋向性，当漆膜接触环境湿度较高时（比如≥80%时），容易产生离子迁移而导致漏电、导电枝晶生长及腐蚀。
技术参数：
试验目的：
1.评估PCB在温湿度交替环境下的性能稳定性。
2.检测材料（如基材、焊盘、镀层等）的膨胀/收缩、分层、裂纹、焊点失效等问题。
3.模拟实际使用或存储环境中的温湿度变化（如昼夜温差、高湿地区等）。
试验过程：
依据IPC-TM-6502.6.11.1:2000标准进行抗潮湿循环试验。
1.准备4片试验片，其中3片进行试验，1片作为标准片，涂覆三防涂料后于85℃，95%RH环境（采用在85℃温度下配制硫酸钾饱和溶液，将溶液倒入干燥器陶瓷板底部）；
2.将4个试样中3个试样放在陶瓷板上，互相之间不接触，第4个试样作为对照；
3.用高温硅脂将干燥器密封后置于85℃的烘箱内放置28d后取出，于25℃，50%RH恢复2h后观察漆膜外观。
如有高速PCB抗潮湿循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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