激光器芯片低温测试系统是针对半导体 LD 激光器在低温、常温、高温三个不同温度下进行的光电特性 LIV 扫描测试、光谱扫描测试参数测试。集光、机、电、软、算于一体的复杂系统，通过集成芯片ID扫描、上料、运输、高/低温控制、测试、下料、分拣归类功能单元，可以适应不同类型半导体激光器 ( DFB、EML、EML+SOA )裸Die芯片及CoC芯片光电特性进行检测、判定与分选。
主要工作流程：
高度集成全自动化工作，覆盖非常复杂的测试流程： ①从晶圆环上料→②运输→③DUT ID扫描→④高/低温测试→⑤下料→⑥分拣归类。
技术参数：
系统功能模组：
1.上料模组
支持1个6寸蓝膜，或者2个2寸Gelpak；
在有效范围内进行Die的定位和相邻物料间隔自动计算，实时调整物料位置
2.Chip搬运模组
搬运模组由吸嘴高精度直线电机组成；
实现上料蓝膜→常高温测试载台→下料蓝膜间的转运
3.视觉定位模组
视觉定位以及OCR提取(OCR深度学习算法)
4.测试模组
自研控温载台，高导热，高稳定性，高耐磨
加电探针，自研高可靠性探针组件，确保扎针稳定性
视觉+运动模组，校正芯片位置与出光角度
大面积探测器与专用光学准直器组件，进行LIV扫描与光谱扫描测试
5.下料分档模组
支持多种分Bin条件，可自由配置
如有LD芯片老化测试系统的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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