eMMC高低温试验箱是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用可程式系统控制，能够同时支持大批量芯片同步老化测试，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度精准。
技术参数：
性能特点：
1：温度精准，产品周边温度稳定控制在±3℃内
2：升降温速度快
3：可同时针对大批量芯片进行老化测试
4：测试座独立可拔插替换式，方便更换与维护
5：预留MES 系统对接接口
6：更換不同 socket board 即可兼容生产 eMCP/eMCP/ePOP 产品
7：单颗DUT 独立电源设计，保护产品
技术特点：
1.eMMC高低温试验箱具有并测数高、宽温度范围、测试速率高等特点，可通过更换老化板支持多种芯片的测试。支持的温度范围为-40℃到150℃，芯片供电电压宽范围可调，支持NAND/UFS/eMMC等多种芯片的老化测试，根据芯片需求不同测试速率从200Mbps~11.6Gbps。
2.eMMC高低温试验箱采用创新性的chamber设计，提供DUT极致的温度均匀性；可将Final Test和Burn In测试集成到一个测试系统中，提供高低温、高速、全功能的综合系统测试解决方案。
配套软件：
eMMC高低温试验箱配套软件包括PGM编辑器、Burn-in UI、诊断校准工具等，其功能强大且易于使用的图形环境可让工程师快速开发全功能测试程序，从而缩短程序开发和调试时间。针对复杂的多插槽控制难题，Burn-in UI支持每个插槽运行相同或不同的模式，降低测试成本。
如有eMMC高低温试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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