在光模块的生产过程中，为了保证光模块的质量寿命以及工作状态的效率，需要对光模块进行大量的试验并对其进行生产工艺上的调整，PCT压力蒸煮实验就是其中一个重要的试验项目，通过压力蒸煮试验来判断光模块的抵抗高湿环境的能力。
试验设备：环仪仪器 PCT高压加速老化试验箱
试验标准：JESD22-A102
测试方法：
125℃/85%RH/2atm饱和蒸汽环境，持续168小时，测试封装材料抗湿气渗透能力，检测分层、离子迁移失效。
光模块为什么要用PCT高压加速老化试验箱？
目前，集成电路可靠性研究常采用加速试验快速获得结果。高压蒸煮是一种湿热加速应力试验，能够有效评估塑封电路抵抗湿气的能力。光模块根据 JESD22-A102E进行高压蒸煮试验。PCT相对湿度达到100%，条件最为严酷。当前针对湿热对电子器件塑料封装的影响研究很多，大多集中在湿热应力、裂纹及分层等方面。
PCT高压加速老化试验箱可以提供相应的测试条件。
压力蒸煮实验失效机理：
由于湿气容易引起水汽渗入至光模块中，使聚合物材料解聚，发生腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开的情况，此外，杂质离子的侵蚀，造成芯片金属化层、键合结构腐蚀导致电路漏电，甚至功能失效。
如有PCT高压加速老化试验箱的试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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