光芯片热流仪用于光芯片得快速热冲击测试，可以模拟光芯片在快速温度变化下的热应力和热稳定性。其原理是利用热电偶或热敏电阻等传感器测量热流密度，并通过数据处理系统对测量结果进行分析和计算。
技术参数：
试验方法：
温度范围：AT=100℃（0℃到100℃）
保持时间：在温度极限下≥30min
转换时间：≤2min
循环次数：20次
产品优势：
1.广泛应用于芯片，微电子器件，集成电路、闪存Flash、传感器、小型模块组件光通讯、航空航天新材料等性能分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验；
2.升降温速率非常快速，150℃~-55℃＜10秒，最大气流量：30m²/h；
3.实时监控被测IC真实温度，实现闭环反馈，实时调整气体温度升降温时间可控，程序化操作、手动操作、远程控制；
4.环境温度20°℃C，30m²/h，5Bar，压缩空气或氮气可定制100m²/h气体流量快速冲击测试机，用于满足较大测试功率需求。
如有光芯片热流仪得选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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