光芯片温度循环试验箱用于确定半导体器件、元件及电路板组件承受由极限高温和极限低温交变作用引发机械应力的能力。该机械应力能导致其电性能或物理性能发生永久性变化。
实验原理
用于单个元器件和焊点互连的温度循环试验，进行温度循环时，负载置于固定的试验箱内，试验箱内引入热空气、周围空气或冷空气，加热或冷却负载。
技术参数：
试验条件：
a）除相关文件另有规定外，样品应在无包装，不带负载或非工作条件下进行试验；
b）样品应在室温下放入试验箱内，试验箱温度为相应的环境温度、低温Ts(min)或高温Ts(max)；
c）样品在试验期间经受（或维持）低温/高温状态，取决于试验箱温度是室温还是某一极限温度；
d）样品试验期间应经受相应时间的室温；
e）样品在试验期间应经受高温Ts(max)或低温Ts(mim)；
f）样品在试验期间应保持高温或低温；
g）试验结束时，样品应经受相应时间的室温；
h）本程序构成一个循环（见下图）；
i）在最后一个循环结束时，样品应从试验箱中取出并恢复。
温变速率的选取：
温度变化时，样品的温度应控制在周围环境温度上下几度的区间内。在循环的整个过程中典型的温度变化速率不大于15℃/min，首选的温度变化速率为10℃/min~14℃/min。
如有光芯片温度循环试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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