高速电芯片高低温贮存试验箱是专为半导体、高速存储芯片等产品的环境可靠性测试设备，用于模拟极端高低温环境，以加速芯片老化、剔除早期失效缺陷并验证产品贮存稳定性。
系统组成与工作原理：
高速电芯片高低温贮存试验箱温度控制系统主要由主控制器模块、温度信息采集模块、升降温控制模块和通信模块4部分构成。
1.主控制器模块用来负责升降温装置的启动、温度传感器对数据的处理及发送;
2.温度信息采集模块用来采集高低温试验箱内的实时温度信息;
3.升降温控制模块用来加热或制冷试验箱内的温度;
4.通信模块主要是实现主控制器与计算机上位机之间的数据交换。
技术参数：
产品特性：
1.常规为 -70℃~+150℃（或宽温区 -70℃~+180℃）
2.支持快速温变（可达 10℃~ 20℃/min）。
高低温贮存试验的意义：
1.检验芯片在极端温度下的贮存、运输和工作适应性。
2.通过高低温循环应力，加速暴露芯片封装缺陷、引线焊接问题及晶圆缺陷。
3.许多逻辑门电路、存储单元的电迁移缺陷和漏电问题，只有在高电压、高速信号传输的过程中，配合高温或低温环境才会暴露。
4.通电老化（Burn-in）可以在测试过程中，实时监测芯片的电流、电压和数据传输误码率，及时记录芯片是在哪个温度点或哪个时间段发生失效。
如有高速电芯片高低温贮存试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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