光模块高低温贮存试验箱是模拟高温、低温及温度循环等环境条件的可靠性测试设备，主要用于评估对SFP、SFP+、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP等光模块进行高低温贮存试验，可验证其结构完整性、封装可靠性及材料稳定性。通过高低温贮存试验，为产品研发、质量控制和可靠性认证提供依据。
技术参数：
主要试验内容：
1.高温贮存试验
试验温度：85℃、100℃、125℃
贮存时间：168h、500h、1000h
试验状态：非通
2.电低温贮存试验
试验温度：-40℃、-55℃
贮存时间：72h、168h、500h
试验状态：非通电
3.高低温循环贮存试验
温度范围：-40℃~+85℃
循环次数：100~1000
次驻留时间：30min~2h
适用范围：
光模块（SFP/SFP+/QSFP/QSFP28/QSFP-DD）、光收发一体模块、光电转换器、光纤连接器、光耦器件、波分复用器件、无源光器件、光通信板卡等。
试验意义：
通过高低温贮存试验，可提前发现光模块在极端环境下可能出现的：
封装开裂、焊点失效、材料老化、光学性能漂移、密封性能下降、插拔结构变形等问题。
从而提高产品可靠性，降低现场故障率，满足数据中心、5G基站及通信网络对高可靠光通信产品的要求。
如有光模块高低温贮存试验箱的选型疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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