半导体LD激光器芯片是光纤到户网络架构中的核心器件，但它的寿命和可靠性成为制约其发展的重要瓶颈。目前的有效方法是对半导体激光器进行早期失效的评估，采用 Burn-in 老化。下面，我们来了解一下Burn-in老化的原理。
试验设备：环仪仪器 LD器件高低温测试台
试验目的：
几乎所有的激光器都会经历一个加速老化的过程来稳定产品（释放应力，稳定光电参数），这个过程被称为“Burn-in”。Burn-in 的目的是迫使那些有早期失效特征的器件迅速失效。
Burn-in测试方法：
常规的激光器 Burn-in 方法是温度、电流加速，即在老化激光器时的温度和工作电流应尽可能高，以减少老化时间，但又不能高到触发器件正常工作条件下不存在的退化模式。本文的burn-in老化方法为：
首先，将“温度 100℃、电流 100 mA，时间 24h”设定为常规 Burn-in 条件；
然后，选取 52 个 2.5G 1310DFB 激光器封好的 TO 作为实验样品，进行高温、高电流的常规 Burn-in 老化，剔除早期失效的样品；
最后，进行高温老化实验，（温度为 85℃、电流为 80 mA、时间为 2000h）。
得到所有剩余样品的长期老化变化图，如下图所示。
由此看出，有 2 个样品在老化时间为 168h 时的测试时，开始出现不同程度的性能退化，而剩余的 50 个样品均可以通过后续的长时间老化。
以上就是LD器件Burn-in高温老化测试，如有试验疑问，可以咨询环仪仪器相关技术人员。
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