半导体芯片高低温湿热箱（也称为温湿度循环试验箱、恒温恒湿试验箱等）是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。它可以模拟不同的环境条件，以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。
试验标准：
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
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主要技术参数：
温度范围： B：-20℃~100℃（150℃）、C：-40℃~100℃（150℃）、D：-70℃~100℃（150℃）
湿度范围： 20% RH~98% RH
控制稳定度： 温度±0.5℃、湿度±2.0%
分布均匀度： 温度±2.0℃、湿度±3.0%
升温速率： 3℃/min(由-40℃升至30℃约25分钟)非线性空载
降温速率： 1℃/min(由30℃降至-40℃约70分钟)非线性空载
温度极限： 最高温度 150℃，最低温度-70℃
试验箱特点：
采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。升温、降温、系统完全独立可提高 效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
半导体芯片高低温湿热箱可以在研发、生产和质量控制等领域中广泛应用，用于评估半导体芯片和电子元器件在不同温湿度条件下的性能、可靠性和耐久性。
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