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半导体芯片高低温湿热箱可用于哪些试验项目

文章出处 : 技术知识 文章编辑 : 环仪仪器 阅读量 : 发表时间 : 2026-03-23

半导体芯片高低温湿热箱是用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。根据相关标准,可以对半导体芯片进行的试验有以下5个。

半导体芯片高低温湿热箱可用于哪些试验项目(图1)

半导体芯片高低温湿热箱可以做的实验有:

1. 高温储存
测试条件:85℃±5℃
持续时间:1000h


2. 低温储存
测试条件:-40℃±5℃
持续时间:1000h


3. 温度循环
测试条件:-40℃~85℃
持续时间:200个循环


4. 湿热循环
测试条件:40℃~85℃,RH=85%
持续时间:10个循环


5. 高温高湿寿命测试
测试条件:85℃、85%RH
持续时间:1000h


环仪仪器半导体芯片高低温湿热箱满足以上测试需求,如有选型疑问,欢迎咨询。


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